1। ইউভি লেজারের অভ্যন্তরীণ খোদাই প্রযুক্তির নীতি
ইউভি লেজারের সংক্ষিপ্ত তরঙ্গদৈর্ঘ্য (355nm) তার ফোটন শক্তিটিকে 3.5EV হিসাবে উচ্চতর করে তোলে, যা সরাসরি কাচের উপাদানগুলিতে সিআই-ও বন্ডকে ভেঙে ফেলতে পারে (বন্ড শক্তি প্রায় 4.5EV), এবং ননলাইনার শোষণ প্রভাবের মাধ্যমে ফোকাল অঞ্চলে মাইক্রো-ব্যাখ্যা পয়েন্ট তৈরি করে। এই প্রক্রিয়াজাতকরণ পদ্ধতিতে নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্য রয়েছে:
1। কোল্ড প্রসেসিং মেকানিজম: তাপ-ক্ষতিগ্রস্থ অঞ্চলটি 5μm এর চেয়ে কম, traditional তিহ্যবাহী লেজারগুলির তাপীয় স্ট্রেস ফাটল এড়ানো
2। অরৈখিক শোষণ: পরিষ্কার খোদাইয়ের সীমানা নিশ্চিত করতে কেবল ফোকাসে কাজ করে
3। ত্রি-মাত্রিক নিয়ন্ত্রণের নির্ভুলতা: সর্বনিম্ন স্পট ব্যাস 1 0 μm এ পৌঁছাতে পারে, 0.01 মিমি স্তর বেধ নিয়ন্ত্রণকে সমর্থন করে
Ii। অ্যাপ্লিকেশন দৃশ্যের যুগান্তকারী
1। আল্ট্রা-পাতলা গ্লাস খোদাই: অদৃশ্য কিউআর কোডটি 0।
2। অপটিকাল ডিভাইস প্রসেসিং: এআর গ্লাস ওয়েভগুইডগুলির অভ্যন্তরীণ গ্র্যাচিংয়ের উত্পাদনের জন্য ব্যবহৃত, ± 0। 8μm এর একটি লাইন প্রস্থের যথার্থতা সহ
3। অ্যান্টি-কাউন্টারফাইটিং এবং ট্রেসিবিলিটি ফিল্ড: ওয়াইন বোতলগুলির নীচে ত্রি-মাত্রিক মাইক্রোস্ট্রাকচারগুলি খোদাই করা, 5000 ডিপিআই মাইক্রোস্কোপ পড়ার জন্য প্রয়োজন
4। মেডিকেল ডিভাইস চিহ্নিতকরণ: আইএসও 13485 স্ট্যান্ডার্ডগুলি পূরণ করুন, টেস্ট টিউবের অভ্যন্তরীণ প্রাচীরের উপর খোদাই করা স্থায়ী স্কেলগুলি
অপারেশন পরামর্শ:
1। 5 0 মিমি ফোকাল দৈর্ঘ্যের ক্ষেত্রের লেন্স ব্যবহার করার সময়, ফোকাসের গভীরতা ± 0.2 মিমি এ নিয়ন্ত্রণ করা হয়
2। খোদাইয়ের গতিটি 800-1500 মিমি/সে সেট করার পরামর্শ দেওয়া হয় এবং প্যাটার্নের জটিলতা অনুসারে সামঞ্জস্য করা হয়
3। নিয়মিত ইউভি লেজার উইন্ডো মিরর প্রতিস্থাপন করুন (প্রস্তাবিত 2000 ঘন্টা/সময়)
